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聚酰胺酰亚胺(PAI)概述
在超高性能聚合物中,PAI 在高温负载下具有非常出色的强度。 即使在接近其玻璃化转变温度 (Tg) 或 537°F (280°C) 的软化点时,它也能保持其刚性,并以其**的抗压强度和抗蠕变性随着时间的推移在静载荷下抵抗变形。 聚酰胺-酰亚胺的耐磨性、广泛的耐化学性和高能量辐射性,增加了其非凡的性能,使其成为最恶劣服务环境中应用的理想选择。
供应商,产品
在1970 年聚合物商业化推出后的几十年里,应用的激增和对更高水平物理性能的渴望导致了几种性能增强等级的 PAI 的开发。
开发了玻璃和碳纤维增强配方以提高高温下的强度,扩展了PAI 在结构部件中的应用可能性。 即使在高温下相当大的重复机械载荷和应力下,这些更高强度等级也表现出与许多金属相当的刚度。
通过挤出和注塑成型对不同等级的聚酰胺酰亚胺进行熔融加工的能力导致了超高性能聚合物的无数应用。Polywel Plastics 为全球的机械加工公司和分销商提供非增强、纤维增强、轴承和耐磨等级的 PAI,具有无与伦比的挤压棒材、板材和无缝® 管材形状尺寸和配置范围。 该公司在工艺技术方面的投资也促成了独特尺寸和形状的开发,从而扩大了 PAI 的应用范围。 例如,Polywel 提供世界上**的PAI 直径杆,尺寸高达 10.125 英寸(257.275 毫米),板厚无与伦比,高达 4.0 英寸(101.6 毫米)。 Polywel 还提供由其库存形状加工而成的精密PAI 组件,并因其聚酰胺-酰亚胺注塑成型能力而广受认可。
以Torlon® PAI、Polywel PAI 和其他名称提供的库存形状
Polywel 还提供Polywel PAI 名称下的聚酰胺-酰亚胺产品,其中商业挤出等级无法用于客户所需的产品。 在需要以原料形状的形式生产此类产品的情况下,Polywel 开发了将Torlon® PAI 粉末转化为挤出所需的颗粒形式的技术。 当树脂的可挤出颗粒形式被供应商停产时,该投资是基于满足客户对特定等级的库存形状的持续需求。
以Polywel PAI 名称商业提供的聚酰胺-酰亚胺产品包括Polywel 4200 PAI 型材。 该配方消除了与标准 PAI 配方中使用的二氧化钛相关的离子杂质,并且是半导体制造中使用的组件所必需的。 其他示例是 Polywel PAI 薄板和薄膜,其配置中没有用于挤出的标准树脂。
PAI 的性能属性
PAI 最显着的特点之一是它在高温下保持非常高的弯曲模量和拉伸强度,远远超过所有其他热塑性材料的能力。 事实上,PAI 在 400°F (205°C) 下比室温下的大多数工程塑料具有更高的强度和刚度。 在长期暴露于高温后,它也能很好地保持其特性。
与许多金属相比,用碳纤维或玻璃纤维增强的聚酰胺-酰亚胺等级表现出相当的刚度和刚度,而重量却大大降低。 这是它们在航空航天和国防应用中用作金属替代品的一个令人信服的理由,例如,在这些应用中,轻质和高温下的结构强度是性能和经济性的优先考虑因素。
PAI 还在宽温度波动范围内提供出色的尺寸稳定性。 特别是玻璃和碳纤维增强材料的 CLTE(衬里热膨胀系数)非常低,与飞机级铝材相当。
PAI的抗压强度和抗蠕变性
PAI 导热系数 需要隔热和隔热的应用(例如隔热罩)受益于聚酰胺酰亚胺的低导热性。PAI 外壳和面板通常用于保护关键内部组件免受可能影响敏感仪器精度的高温的影响。
聚酰胺酰亚胺的电性能
一种名为Torlon 7130 PAI的碳纤维增强等级实际上是导电的,这是一种用于需要屏蔽电磁干扰的应用的资产。
由于它们可以注塑成复杂的结构,并且在精密公差的机加工零件中尺寸稳定,因此许多聚酰胺-酰亚胺牌号被广泛用于需要出色绝缘和隔离能力的精密电气和电子元件。
聚酰胺酰亚胺的耐化学性 在中等温度下,PAI 几乎不受大多数酸、脂肪烃和芳香烃以及氯化和氟化烃的影响。 然而,聚合物可能会受到饱和蒸汽、强碱和一些高温酸体系的侵蚀。
PAI 对伽马辐射暴露的抵抗力 很少有热塑性塑料能像PAI 那样提供对物理性能退化的抵抗力。
许多聚合物在暴露水平低至10 3 rads 时机械性能急剧下降。 然而,PAI 在高得多的暴露水平下在伽马辐射下表现出出色的稳定性。 在 10 9 rads 的认证机构测试中(最高测试水平),30% 玻璃增强等级的 PAI 在长期暴露后保留了 95% 的机械性能。 它的性能是 PAI 作为核能领域应用材料规格中的一个主要因素,包括用于美国海军核潜艇的组件。
PAI 等级的可燃性和烟雾的产生 基于全球主要机构和实验室进行的测试的认证评级验证了聚酰胺酰亚胺在电气、电子、航空航天和其他易燃性是重要因素的应用中的适用性。大多数市售的PAI 等级都带有这些机构的令人印象深刻的可燃性评级。 Torlon 5030 PAI和 Torlon 7130 PAI 两种商业等级以注塑件和可加工坯料形状的形式提供,超过了 FAA 对商用飞机的可燃性、烟雾密度和有毒气体排放要求。
PAI 典型应用 自聚合物问世以来,具有不同性能特征的多个等级的PAI 的开发刺激了广泛的应用。 所有产品的特点是必须长期承受极端温度、高静态和动态负载以及腐蚀性化学环境的各种组合。 许多应用还依赖于聚酰胺酰亚胺的电绝缘和热绝缘和隔离特性。
凭借这些属性,PAI 配方系列已被证明非常有效地满足其他工程材料无法满足的轴承和磨损、密封、结构和热力和电气部件的这些超高性能要求。 主要行业的部分用途包括飞机、航天飞机和卫星、汽车变速器、金属加工和等离子切割工具、井下石油和天然气勘探、替代能源和电池存储应用以及军事和国防武器系统的组件。 PAI 的高尺寸稳定性、耐化学性和低释气是其在半导体晶片处理应用、测试插座和嵌套中使用的原因。 由 Polywel 开发的不含TiO 2且指定为Polywel PAI 4200的可加工坯料形状等级也解决了对半导体工艺中钛污染的担忧。
PAI 加工挑战和后固化优势
加工方面的挑战包括其高的玻璃过渡温度或软化点(Tg),高度敏感的剪切率和控制熔体粘度的参数,以及在超过600°F(315°C)的温度下,加工范围狭窄。
PAI 对湿气也高度敏感。 预干燥是必不可少的,必须严格监控和维护工艺条件,以防止水分降低其分子量和物理性能。
在加工之后,聚酰胺-酰亚胺需要在高达500°F(260°C)的精确阶段性温度循环中延长热后固化。 如果实施得当,这一重要步骤将完成酰亚胺化过程,并将 PAI 的分子量提高到达到其**性能的水平。
满足对PAI 库存形状和零件不断增长的需求的能力 自1970 年聚酰胺-酰亚胺商业化推出以来,少数专业公司已成为公认的挤出和模塑 PAI 产品专家。 尤其是 Polywel 继续在产品和工艺开发方面进行持续投资,并保持充足的产能来支持其客户不断增长的需求,即在全球范围内迅速可靠地供应PAI 型材和零件。 |
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